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建筑新材料股票龙头股
华秦科技为隐身材料龙头，目前主营三大类特种功能材料：隐身材料、伪装材料和防护材料，主要应用于我国先进发动机、航空装备和制导装备等
建材股票有哪些龙头股份
第一、特种金属功能材料方面，相关个股主要包括：包钢稀土、五矿稀土、中科三环、安泰科技、宁波韵升、中钢天源和太原刚玉等。
第二，高端金属结构材料方面，要完成核电用钢、耐蚀合金、钛合金等30项重点新材料标准制修订工作。相关个股主要有：久立特材、云海金属、宝钛股份、钢研高纳和西部材料。
第三，先进高分子材料方面，要制定发布电池隔膜等一批重点产品标准。目前，电池隔膜相关上市公司有：南洋科技、佛塑科技、九九久和大东南等。
第四，新型无机非金属材料方面，重点研制电光陶瓷、压电陶瓷、碳化硅陶瓷等先进陶瓷，微晶玻璃、激光晶体等产品标准。先进陶瓷相关上市公司有高淳陶瓷、开尔新材和*ST上控；激光晶体研发与应用相关上市公司有，爱尔眼科、水晶光电和大族激光等微晶玻璃。
第五，高性能复合材料方面，制定完善碳纤维、玄武岩纤维等高性能纤维标准。碳纤维增强复合材料可用于飞机结构材料、人工韧带等身体代用材料以及用于制造火箭外壳等诸多高端领域，相关上市公司有：中钢吉炭、金发科技、大元股份、大橡塑和吉林化纤；而与玄武岩纤维相关的上市公司主要有：鲁阳股份和太阳鸟等。
第六，前沿新材料方面，重点围绕纳米粉体材料、石墨烯、超导材料及原料、智能材料等产品，完成标准研制。纳米粉体材料、石墨烯相关上市公司主要有：国瓷材料、金路集团、山大华特、华丽家族和乐通股份等；超导材料、智能材料相关上市公司主要有：百利电气、永鼎股份、汉缆股份、中天科技、综艺股份等。
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化工新材料股票龙头是哪些股
1、启源装备：2012年5月，启源装备使用超募资金400万美元(占40%)合资设立启源(陕西)领先电子材料有限公司(注册资本1000万美元)，并通过合营公司实施高纯特种电子材料项目。合营公司主要研发生产6N以上的高纯度电子气体材料。
2、中钢天源：2013年8月份，公司与安纳达合资设立公司(注册资本1200万元)从事磷酸铁生产，公司以发明专利"一种磷酸铁的制备方法及其产品"作价360万元出资，占比30%，安纳达出资840万元，占比70%。
磷酸铁作为锂离子电池的正极材料的原材料及电子材料产品，具有广阔的市场前景。
3、凯恩股份：目前全球范围内仅有两家能够系列化生产电解电容器纸的厂家(另一家为日本NKK)，公司作为国内唯一，世界第二的电解电容器纸系列生产企业，在国内电解电容器纸行业处于相对垄断地位并维持了较高的毛利水平，并被评为“中国电子元件百强企业”之一。
4、光启技术：2017年11月23日晚间公司披露重组草案修订稿，公司拟以4.46亿元现金购买光启合众持有的光启尖端100%的股权。光启尖端从事超材料前沿技术研究和军工超材料解决方案提供及产品生产。
5、钢研高纳：钢研高纳的产品涵盖铸造高温合金、变形高温合金和新型高温合金三大细分领域，是我国高温合金领域技术水平最为先进、生产种类最为齐全的企业之一。
公司已经开发出的航天发动机精铸件、汽轮机叶片防护片、ODS合金等产品在国内均无同类产品，独家拥有自主知识产权。
中国芯片片行业十大龙头股有哪些股票
中国半导体芯片龙头股排名前十的有：1、北方华创；2、中芯国际；3、兆易创新；4、卓胜微；5、紫光国微；6、韦尔股份；7、北京君正；8、华润微；9、扬杰科技；10、长电科技。
1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司，简称北方华创，股票代码002371，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司，港交所股票代码00981，上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月，公司在上海证券交易所成功上市，股票代码603986。在中国市场，兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称卓胜微，股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
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