高通为什么不能集成5G基带,为什么三星和高通都拒向苹果提供5G基带

本文目录

• 1.将5G基带集成到cpu有多难
• 2.骁龙865是集成5g芯片
• 3.苹果公司为什么会和高通闹僵
• 4.高通明明拥有5G惊人的产值和技术

将5G基带集成到cpu有多难

将5G基带集成到SOC芯片中，其难度远远超过把一头大象装进一台200升的冰箱，因为“大象”在“冰箱”里必须是活的，力气还不能有丝毫减弱，甚至还要增强，否则5G基带集成就失去了意义和价值。你说这活难不难吧？

基带集成的难度首先在于基带自身比较复杂从冯.诺依曼架构的角度看，基带芯片其实是一台功能比较完整的电脑，它一般分为五个子模块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和输入输出接口模块，和我们熟知的电脑在架构上差别不大，比较复杂。有的厂商技术实力强大、口袋里钱又多，会将射频模块也整合进基带芯片，复杂度会再上一个台阶。5G比4G速度更快，功耗更高，所以5G基带和SOC芯片相比，是一个堪比大象的大家伙在被集成到SOC芯片之前，5G基带到底有多大？我可以请出华为巴龙5000基带和麒麟980（SOC）芯片比较。iFixit曾拆解了华为mate

20X 5G手机，结果发现巴龙5000（下图红框内的芯片）的大小和麒麟980（下图黄框内的芯片）相同，体积相当的大。

另外，我们都知道，5G网络传输速度比4G快多了，一部高清视频可以秒下。速度快就意味着5G基带需要超大容量的RAM来缓存收发的数据。巴龙5000使用了容量达到3GB的三星LPDDR4X（见下图撬棒上的芯片）做缓存，几乎是手机的运存的一半，大小和巴龙5000基带一样。

把5G基带集成到SOC芯片内的话，还不能落下超大容量RAM，这就相当于把两头大象（基带和RAM）塞进冰箱（SOC芯片），难度再增加一个数量级。你以为这就结束了？并没有！现在市场喜欢全网通，所以集成5G基带时，还不能割掉4G基带，得把5G、4G基带融合到一起，既要保持外挂得性能，又要降低功耗和发热，其设计难度和成本会再增加一个数量级。总之，5G基带集成到SOC芯片内，离不开高超的芯片设计技术，以及先进的芯片制造工艺配合，比把大象塞进冰箱里难多了。

骁龙865是集成5g芯片

不是，高通骁龙865处理器并没有集成5G基带，而是外挂X55 5G基带。

高通对此做出的回应是：

1、采用外挂X55基带，能够同时支持Sub-6和毫米波，只有同时支持者两个频段才是真正的5G。

2、集成了5G基带的话，那么手机的功耗将会增加。如果将其整合到一块SoC上，面积和功耗是跟其它SoC 模块共享的。这样如果基带芯片更大，给CPU和GPU 的空间可能就会更小，而且还会带来更大的散热挑战，影响高性能的持续输出。

骁龙865的主要性能有：

1、骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。 同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。

2、骁龙865平台拥有两倍于之前的AI运算性能，甚至支持每秒最高2亿像素的图像运算能力，可支持 8K 30fps的视频录制。

3、骁龙865在CPU、GPU、AI以及相机等多个方面都比上一代突出。

4、旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，是能够支持全球5G部署的全球领先的5G平台，将为下一代旗舰终端提供连接与性能。

苹果公司为什么会和高通闹僵

这段时间5G绝对是通信界最为火爆的话题，原因很简单，因为大家都觉得过去的10年，经济发展的引擎就是通信技术和智能手机。

所以当5G来临时，大家觉得5G或将带来一波新的经济发展，故所有人的目关都投向了5G。并且很多国家都在争

当然每一次技术革新都会涌现一批引领潮流的公司，那么引领5G潮流的公司会是哪一些呢？为此，美国著名的科技媒体PCMag特意进行了一项调查。

这项调查主要是针对美国普通消费者，说出他们心目中认为的能够引领5G潮流的公司，结果显示，有42%的人认为是苹果，其次是三星、再到谷歌、LG，至于在学术界公认技术最先进的华为仅排第五 ，支持率只有5%。

不知道苹果看到这个结果会不会很尴尬，觉得自己会辜负了消费者心目的期望？毕竟据日前网上公布的信息显示，苹果要到2020年才会推出5G手机，比华为滞后一年半以上。

而为什么会这样，是因为苹果没有5G基带，和高通闹僵之后，已经无法从高通获得基带芯片了，苹果自己也没有，而英特尔明显在这一块弱一些，要到2019年末才会有5G基带芯片发布，所以苹果的5G手机要到2020年才会有。

而华为的5G基带芯片巴龙5000早就发布了，并且是全球最快的5G芯片，所以能够最早应用于自己家的的手机。

5G建设的先机，觉得抢占了先机，机会就会更多。

高通明明拥有5G惊人的产值和技术

这就好比一个知名汽车修理厂说，我这里什么汽车零件配件都有，为什么我造不出劳斯莱斯？我们可以简单将5G通讯的整个行业分为三个部分：上游（基站建设）、中间（通讯商）、终端（手机、笔电等消费电子业务）。

上游的基站建设这块，高通没有话语权，华为、爱立信、诺基亚这三家才是行业巨头，而华为的微波方案又是目前最领先的5G解决方案。

中间是通讯服务商，这一块几乎都被各个国家政府部门管着，但严格意义上来说，它们的作用对于整个网络来说更像是投资者，他们花钱买设备（基站、天线等），然后终端接入，它们再收费。这一块几乎不存在技术上的高下之分。

然后是终端，终端的核心上游产业就是芯片产业，在这一块，高通称霸4G时代，华为能排进前五。然后是5G，目前来说，华为的5G基带技术位列全球第一。

这个时候有人问，为什么高通那么多5G专利，还造不出通讯基站？通在5G上的专利是很多，但在这个行业也只是第六名而已，别说跟华为比，连中兴都能骑在它头上撒野。

第二，能造出终端芯片，不代表能够造出基站，因为这是两个不同的领域。不巧的是，高通一直布局的都是终端芯片领域，基站领域则基本上没有什么成果。

所以从全局来看，华为是唯一一个在整个链条都占有位置，而且都属于带头大哥的身份。那么也许就明白了，如果未来属于5G时代，那么占据时代制高点的将不再是一群欧美公司——高通、朗讯、爱立信等等，而是华为。

不得不佩服任正非在03年准备卖华为最终却失败后的那个预感——总有一天我们会跟美国当面杠上。正是抱着这样的觉悟和强烈的忧患意识，华为保持着清醒，与此同时自强不息，才会成功。

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