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PCB上面的铜箔是什么 有人说是焊盘层有人说有人说是走线层. 资深人士
你好
铜箔是包括走线，焊盘还有覆铜。
铜箔不能指某个层，只要是设计的时候，有做焊盘，或走线，或大面积覆铜，这些做出PCB后都会成铜。
铜箔有什么作用
1、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
2、铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
pcb的铜箔厚度对什么有影响
是指在制作线路板的时候，空白的地方为了散热，或者减少干扰，保留了覆铜板上面的铜箔。铜箔对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铜箔。
焊接铜板用什么材料
用于焊接形成焊点的铜箔通常是电子级或高纯度铜箔。这种铜箔中，铜的纯度一般达到99.9%甚至更高，杂质含量更低，没有其他有害物质，因此非常适合在电子工业中作为连接器件等应用。
具体来说，电子级或高纯度铜箔通常采用合金化和精炼的技术生产，主要特点包括：
1. 高纯度：纯度较高，杂质元素含量低；
2. 高导电性能：铜箔是一种优异的导体，其导电性能可以保证信号传输不受干扰；
3. 高加工性能：铜箔具有很好的加工性能，能够经受多次弯曲、摺叠等加工过程；
4. 良好的热稳定性：铜箔能够承受高温而不失去其结构和性能。
总之，电子级或高纯度铜箔是一种重要的电子连接材料，具有高纯度、高导电性、高加工性、良好的热稳定性等特点，非常适合在各种电子设备的焊接和连接中使用。
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