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Altium designer封装库
问这样的问题，说明你还没有掌握AD中库内搜索的技巧，或者没有安装完整的库文件。
自带库中很多厂家的集成库都有这个封装，例如
\Altium Designer Summer 09\Library\Microchip\Microchip Linear Devices.IntLib
中的MSOP-UN10_x，最后一个字母按占位面积大小分别为L、M、N。
lm386原理图
热电阻
qJC (DIP)37℃/W
qJA (DIP)107℃/W
qJC (SO封装)35℃/W
qJA (SO封装)172℃/W
qJA (MSOP封装)210℃/W
qJC (MSOP封装)56℃/W
LM386应用注意事项
尽管LM386的应用非常简单，但稍不注意，特别是器件上电、断电瞬间，甚至工作稳定后，一些操作(如插拔音频插头、旋音量调节钮)都会带来的瞬态冲击，在输出喇叭上会产生非常讨厌的噪声。
1、通过接在1脚、8脚间的电容(1脚接电容+极)来改变增益，断开时增益为20。因此用不到大的增益，电容就不要接了，不光省了成本，还会带来好处--噪音减少，何乐而不为?
2、PCB设计时，所有外围元件尽可能靠近LM386;地线尽可能粗一些;输入音频信号通路尽可能平行走线，输出亦如此。这是死理，不用多说了吧。
3、选好调节音量的电位器。质量太差的不要，否则受害的是耳朵;阻值不要太大，10K最合适，太大也会影响音质，转那么多圈圈，不烦那!
4、尽可能采用双音频输入/输出。好处是：“+”、“-”输出端可以很好地抵消共模信号，故能有效抑制共模噪声。
5、第7脚(BYPASS)的旁路电容不可少!实际应用时，BYPASS端必须外接一个电解电容到地，起滤除噪声的作用。工作稳定后，该管脚电压值约等于电源电压的一半。增大这个电容的容值，减缓直流基准电压的上升、下降速度，有效抑制噪声。在器件上电、掉电时的噪声就是由该偏置电压的瞬间跳变所致，这个电容可千万别省啊!
6、减少输出耦合电容。此电容的作用有二：隔直+耦合。隔断直流电压，直流电压过大有可能会损坏喇叭线圈;耦合音频的交流信号。它与扬声器负载构成了一阶高通滤波器。减小该电容值，可使噪声能量冲击的幅度变小、宽度变窄;太低还会使截止频率(fc=1/(2π*RL*Cout))提高。分别测试，发现10uF/4.7uF最为合适，这是我的经验值。
vssop8和msop8区别
尺寸有一定的区别。
前者封装尺寸是0.65mm,后者塑封部分：4.92×3.95mm最大边缘：4.92X6.00mm(两排引脚端点之间)
对于是否可通用的问题，主要是看尺寸，尺寸吻合就可以。建议了解PCB板上面将来需要贴的元器件的型号，然后查一下该型号的规格书，规格书一般多有非常详细的管脚的尺寸，长度、宽度、管脚间距等等。区别几乎没有，皆可通用。SO8是8管脚的贴片元器件。封装 (encapsulation)封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的实现细节，而只是要通过外部接口，以特定的访问权限来使用类的成员。封装在网络编程里面的意思, 当应用程序用TCP传送数据时，数据被送入协议栈中，然后逐个通过每一层直到被当作一串比特流送入网络，其中每一层对收到的数据都要增加一些首部。
MSOP是什么意思
双雷达微波交通检测器。
MTD雷达系统中区分运动目标和杂波在于它们速度上的差别，由于速度不同而引起回波信号的多普勒频率不相等，所以可以通过多普勒频率的不同将杂波和运动目标区分开来。
MSOP翻译为微型小外形封装是一种电子器件的封装形式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式，微型小外形封MSOP广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。
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